高温环境下如何检测耦合剂的工艺？

文章来源：东方医疗器械网

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在为一个高温应用建立检测工艺时必须始终考虑以下因素：
　　工作周期：所有的标准高温探头设计时都考虑到工作周期。虽然延迟线使探头内部绝缘，与高温表面长时间接触会导致明显的热量堆积，而且，如果内部温度变得足够高时，最终会导致探头永久性损坏。对大部分的双晶探头和延迟线探头，对表面温度在约90oC到425oC（200oF到800oF）时，推荐的工作周期为接触热表面的时间不超过10秒（推荐5秒），接着是最少1分钟的空气冷却。注意这只是一个指导方针，在一个特定探头的指定温度范围的上限，其接触时间和冷却时间的比率变得更加重要。通常，如果探头外壳温度高得无法光手舒适地拿着，那么探头内部温度达到了一个潜在的损坏温度，所以在继续检测前探头必须冷却下来。某些用户用水来冷却以加快冷却过程，然而泛美没有发布水冷的指针，水冷却的适用性必须由用户决定。
　　耦合方法：探头工作周期需求和耦合剂在适用厚度范围上限时凝固或汽化的趋向要求操作者在工件上快速工作。许多用户发现最好的方法是将一滴耦合剂滴在探头表面然后将探头稳稳地压在试样表面，不需要扭曲或磨它（这可能导致探头磨损）。在两次测量之间，任何干的耦合剂残留物都必须从探头表面除去。
　　增益增加：和所有的EPOCH探伤仪一样，37DL和MG2仪器有增益增加功能。因为高衰减和高温测量联系在一起，因此在测量前增加增益是很有用的。声速变化：在所有的材料中声速随温度改变，当材料加热时声速会慢下来。温度高的材料的精确厚度测量始终需要声速重新校准。在钢中，声速随温度改变约为每55oC改变1％（准确值随合金成份而改变）。在塑料和其他聚合物，改变会更大，在温度接近熔点时每改变55oC或100oF声速能改变近50％。如果没有材料的温度/声速变化图，那么在实际检测温度下必须在对试块样品做声速校准。
　　零点重新校准：当使用双晶探头做厚度测量时，要记住对一个特定的探头，当它变热时由于通过延迟线的传播时间改变，其零点偏移值会改变。因此，为保持测量精度，定期做一个重新零点校准是必要的。使用泛美腐蚀测厚仪（37DL和MG2），通过仪器的自动零点校准功能，只要按ZERO键就可以快速而轻易地做到。
　　增加的衰减：在所有材料中的声波衰减会随着温度增加，而且这个效应在塑料中比在钢中或陶瓷中更加显著。在典型的细的晶粒碳素合金钢中，室温下，5M下的衰减约为2dB/100mm。在500oC或930oF，衰减增加到约每 100mm 声程为15 dB。在高温检测大声程材料时，这个效应需要使用显著增加的仪器增益，而且也需要调整在室温下制定的距离/增幅校正曲线（DAC）或TVG（深度补偿）程序。在聚合体物温度/衰减效应很高程度上取决于材料，有代表性的是在数值上比上述碳素合金钢大几倍。特别地，一个被加热的长的高温延迟线可能就代表了在一次检测中总衰减的重要来源。
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